導熱硅膠墊片通用系列，是以樹脂為載體，添加導熱填料制備而成的導熱彈性墊片，主要用于彌補半導體器件與散熱器之間的較大間隙，起到彌補設計公差及散熱的作用，尤其適合大公差的應用場景。在厚度方面給客戶廣闊的選擇空間，可提供0.5mm-5.0mm的產品。墊片具有自粘性，無需背膠。對于一些特殊的使用需要，可以提供單面不粘或者單面增粘的產品以便于操作。