導熱硅膠墊片非硅系列，是一種陶瓷填充非硅有機聚合物的墊片，有良好的界面潤濕性，導熱性及優秀的力學特性，同時具有低揮發、低滲油等特性，且不含有機硅小分子物質，尤其適用于對硅氧烷揮發物敏感的電子應用領域。墊片具有自粘性，無需背膠。對于一些特殊的使用需要，可以提供單面不粘或者單面增粘的產品以便于操作。